• Θερμοκρασίας ρευστοποίησης 220°C
• Προτεινόμενη θερμοκρασία διαδικασίας Κόλλησης: 360-430°C
• Διατομή: 1.0mm – 1/2
• Συσκευασία: 0.50kg

Περιεκτικότητες:
• Κασσίτερος (Sn) 96.5%
• Χαλκός (Cu) 0.5%
• Ασήμι (Ag) 3%